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Laser di marcatura

BSS-3D

Sistema laser di marcatura per incisione 2D e 3D su stampi, matrici, punzoni ed elettrodi, mediante movimentazione a 3 assi con corsa 350 mm. Il centraggio avviene mediante telecamera ultra compatta ad alta risoluzione; programmazione, posizionamento laser e gestione di cigcli di lavoro, sono tutte funzioni pilotate dal software di controllo proprietario.

Controllo: PC Windows con scheda PCI, RS232 software SISMA Laser Controller 

Interfacce: PLC, rete dati (ethernet), I/O digitali

Software: SLC per controllo parametri di marcatura ed elaborazione files SGV, BMP, JPG, HPGL, PLT; controllo assi e telecamera per centraggio, posizionamento e programmazione cicli di lavoro. Interamente sviluppato in SISMA 

Opzioni: mandrino rotante, traino guida lastra, tastatore dinamico, impianto aspirafumi, morsa statica bloccaggio pezzi.

BSS 200F 3D

Lunghezza d'onda Nd:YAG - 1064 nm
Potenza media 20W
Potenza di picco 12 kW
Frequenza di impulso 1 - 200 kHz
Area di lavoro con focale F160 100x100 mm
LASER SPOT DIAMETER 25 µm
Alimentazione 230V 50/60Hz monofase
Sicurezza (classe) 1
Dimensioni (LxWxH) 1190x1900x1795 mm
Peso 960 Kg

BSS 400F 3D

Lunghezza d'onda Nd:YAG - 1064 nm
Potenza media 40W
Potenza di picco 12 kW
Frequenza di impulso 1 - 200 kHz
Area di lavoro con focale F160 100x100 mm
LASER SPOT DIAMETER 25 µm
Alimentazione 230V 50/60Hz monofase
Sicurezza (classe) 1
Dimensioni (LxWxH) 1190x1900x1795 mm
Peso 960 Kg

Accessorio

BSS 3D

Applicazioni

SISMA