Laser Industria

BSS 3D

Sistema laser di marcatura per incisione 2D e 3D su stampi, matrici, punzoni ed elettrodi, mediante movimentazione a 3 assi con corsa 350 mm. Il centraggio avviene mediante telecamera ultra compatta ad alta risoluzione; programmazione, posizionamento laser e gestione di cigcli di lavoro, sono tutte funzioni pilotate dal software di controllo proprietario.

•Controllo: PC Windows con scheda PCI, RS232 software SISMA Laser Controller

•Interfacce: PLC, rete dati (ethernet), I/O digitali

•Software: SLC per controllo parametri di marcatura ed elaborazione files SGV, BMP, JPG, HPGL, PLT; controllo assi e telecamera per centraggio, posizionamento e programmazione cicli di lavoro. Interamente sviluppato in SISMA

•Opzioni: mandrino rotante, traino guida lastra, tastatore dinamico, impianto aspirafumi, morsa statica bloccaggio pezzi.

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