BIG SMARK - Sistema de marcado y grabado láser con base.

BIG SMARK

sisma / Sistemas láser

BIG SMARK. Sistema de marcado y grabado láser con base.

Versátil 
Las características avanzadas de la fuente láser permiten realizar el grabado, marcado y las operaciones de corte de acuerdo con los más altos estándares técnicos. BIG SMARK puede equiparse con todos los accesorios SISMA, con el sistema de visión coaxial (CVS) y con el software Pattern Matching.

Práctico
La cámara de trabajo de 500 mm × 500 mm (altura máxima de la pieza 530 mm con longitud focal F100) está abierta en tres lados para facilitar el acceso.

Digitalmente avanzado 
El software integrado, desarrollado por completo por SISMA, es la solución ideal para la gestión de archivos y la definición de parámetros, incluso para el mecanizado complejo.

DETALLES TÉCNICOS

Modelo200F200F EP300F400F500F700F1000FGREEN UV
Fuente laserYbYbYbYbYbYbYbNd:YV04Nd:YV04
Longitud de onda1064 nm1064 nm1064 nm1064 nm1064 nm1064 nm1064 nm532 nm355 nm
Potencia media del laser20 W20 W30 W40 W50 W70 W100 W10 W3 W
Frecuencia de pulso1÷500 kHz1÷1000 kHz1÷500 kHz1÷1000 kHz1÷500 kHz1÷500 kHzCW÷1000 kHz1÷300 kHz1÷300 kHz
Duración del pulso260/40 ns3-500 ns260/40 ns10-240 ns250/40 ns260/40 ns17/500 ns30 ns35 ns
Energía máxima del pulso1/0,21 mJ0,03-1 mJ1/0,21 mJ0,16 - 1,33 mJ1/0,21 mJ1/0,21 mJ0,1/1 mJ0,25 mJ0,075 mJ
Calidad del haz≤ 1,6 M2≤ 1,6 M2≤ 1,6 M2≤ 3,5 M2≤ 1,6 M26 M2≤ 1,6 M2≤ 1,2 M2≤ 1,3 M
Diámetro del punto láser20 μm20 μm20 μm40 μm20 μm20 μm20 μm12 μm7 μm
Velocidad máxima de marcadomm/s5000 mm/s2000 mm/s
Lentes focalesF100, F160 (standard), F254, F330F100, F160F160
4° ejeOptional
Guía laserClass 2M Red Laser Diode; λ=650 nm; 2 mW
Temperatura de trabajo10°C to 35°C - non condensing
Sistema de enfriamientoForced-air coolingWaterForced-air cooling
Sala de trabajo500 x 500 x 380 mm
Poder230 V ± 15% 50/60 Hz 1ph 0,8 kW
Dimensiones (WxDxH)650 x 1040 x 1760 mm
Peso240 kg

Ejemplos de aplicaciones de BIG SMARK

CONTACTO

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