Il laser: indispensabile nella produzione di dispositivi e prodotti medicali di alta qualità e precisione
Oggi il LASER è uno strumento totalmente in grado di rispondere alle numerose necessità del campo medicale.
La marcatura delle apparecchiature mediche e dentali è necessaria per garantire che queste siano facilmente identificabili e riutilizzabili con contrassegni permanenti, precisi e leggibili. Lo scopo dell’incisione laser dei dispositivi medici e dentali con identificatori univoci del dispositivo (UDI) è quello di migliorare la sicurezza del paziente, semplificare la sorveglianza post-commercializzazione e promuovere l’innovazione.
La maggior parte delle apparecchiature mediche viene solitamente sottoposta a un processo di passivazione chimica, che crea una pellicola superficiale sull’apparecchiatura che ne aumenta la resistenza alla corrosione e la rende meno suscettibile ai germi. Uno dei principali vantaggi della tecnologia di marcatura laser medicale è che può marcare gli strumenti senza causare alcun danno a questo rivestimento chimico.
SISMA presenta la gamma di marcatrici laser perfette per rispondere alle esigenze delle aziende che vogliono alto rendimento nella marcatura di codici e marchi, oggi così necessari per la tracciabilità dei prodotti.
Come il nuovo sistema di marcatura laser dalle prestazioni avanzate, MODO e la rinnovata BSP PICO.
MODO è un concetto di stazione totalmente modulare, progettato per rispondere ai bisogni di svariati settori industriali ed adattandosi ad ogni necessità produttiva. Disponibili in diverse dimensioni, possono essere equipaggiate con qualsiasi sorgente di marcatura o saldatura laser:
MODO MARK:
Marcatura 2D & 3D – Incisione
CO2 – MOPA – UV
MODO WELD:
Remote Welding – Easy Welding
Fiber QCW – Fiber CW
Dispongono inoltre di numerose opzioni, come la saldatura con testa a scanner o le telecamere coassiali per il riposizionamento automatico dei pezzi.⇒ GUARDA il SISTEMA UNIVERALE PER PROCESSI LASER
Mandrino rototiltante
Virtual window system
Cambio pinza con robot
BSP PICO è un sistema di marcatura e incisione con sorgente laser al picosecondo
Il laser Pico genera impulsi molto corti ad alta intensità di potenza, così elevata da dare luogo a un assorbimento non lineare/multifotone: ne risulta un processo dall’effetto termico molto ridotto, ideale per realizzare marcature precise, fluide e pulite senza la necessità di rilavorare i pezzi.
I settori in cui viene utilizzata la tecnologia sono tanto vari quanto i materiali che possono essere marcati: nel caso dei produttori di dispositivi medicali, il laser a picosecondo assicura una marcatura di colore nero intenso, non riflettente ed eccezionalmente delicata, resistente ai cicli di passivazione citrica e nitrica. Grazie alla sua flessibilità è anche predestinato a varie applicazioni nell’industria automobilistica ed elettronica.
Caratteristiche del sistema
BSP PICO presenta una struttura compatta e solida grazie al piano di lavoro in granito, che garantisce un’ottima stabilità di processo e una tenuta fino ai 20 kg di peso. La struttura base include 3 assi motorizzati con precisione di movimento di 50 µm, corsa sul piano di 300 x 300 mm e un’ampiezza lungo l’asse Z che raggiunge i 360 mm.
Software avanzato
Interamente sviluppato da SISMA, il software integrato è la soluzione ideale per la gestione dei file e del processo di marcatura, anche nel caso di lavorazioni complesse: permettendo di sfruttare appieno le potenzialità di BSP PICO, garantisce un alto grado di personalizzazione per velocizzare e semplificare il lavoro dell’operatore. ⇒ GUARDA il BSP PICO ALL’OPERA
