SISMA S.p.A. progetta e realizza macchine per la produzione automatica di catene, sistemi laser di saldatura, marcatura e micro-taglio, fresatrici per il taglio e la diamantatura.
SISTEMI E MACCHINE LASER
SISMA progetta e produce sistemi e macchine laser per l’industria: sorgenti laser integrabili, sistemi laser di saldatura, marcatura, incisione, taglio.
In Sisma, il nostro obiettivo principale è aiutare le aziende a innovare e affrontare le sfide con soluzioni mirate. Con un team dedicato di oltre 30 professionisti altamente qualificati, ci occupiamo anche del post-vendita offrendo supporto sia in remoto sia presso la vostra sede.
Nell’implantologia dentale la tracciabilità non è un dettaglio: è ciò che identifica un componente e lo collega al paziente che lo riceve. B&B Dental, azienda bolognese specializzata nel settore, ha affidato a SISMA lo sviluppo di un processo di marcatura laser per attrezzature ed impianti, con finalità sia funzionali che di tracciabilità. Le marcature devono risultare impercettibili al tatto e restare perfettamente leggibili nel tempo, resistendo – nel caso delle attrezzature – a ripetuti cicli di decontaminazione e sterilizzazione in autoclave.
Raggiungere entrambi i requisiti richiede di asportare pochissimo materiale, modulando con estrema cura potenza del laser, velocità di scrittura e rotazione del mandrino. L’equilibrio è delicato: una marcatura troppo leggera rischia di sbiadire nel tempo, una troppo profonda agevola l’adesione batterica.
I test sono stati condotti su una macchina BSP di SISMA, equipaggiata con mandrino roto-tiltante. Il software SLC3, interfacciato con il sistema di visione coassiale CVS, individua automaticamente l’area da marcare e posiziona con precisione testi, codici e Data Matrix anche su geometrie complesse, come la testa esagonale di un moncone o l’interno cavo di un impianto.
BSP Pico, la macchina SISMA impiegata nei test con sorgente laser da 50 W a impulsi ultracorti.
Su questa piattaforma sono state confrontate due sorgenti laser: un 20 W MOPA e un 50 W Pico a impulsi ultracorti. Ecco il confronto sintetico dei risultati ottenuti sui diversi componenti:
| Componente | Laser MOPA 20 W | Laser Pico 50 W |
| Stelo chiave con ghiera (marchio + dicitura + 2 fasce) | 2′ 55″, segni grigio scuro ben leggibili | 1′ 24″, segni più intensi e scritte più definite |
| Corpo chiave graduato (scala) | ~40 sec, buona visibilità | Cifre più piccole e dense, risultato migliore |
| Fresa lanceolata (2 fasce + codice) | 55 sec, ottima leggibilità | Risultati confermati |
| Data Matrix su moncone (1,16 × 1,16 mm) | ~10 sec, leggibile al microscopio | Qualità e definizione nettamente superiori |
| Data Matrix su impianto (0,4 × 0,4 mm) | Non realizzabile | ~10 sec, lettura garantita al microscopio |
Il risultato finale sullo stelo chiave con ghiera: marchio Sisma e fasce di annerimento continuo, chiaramente leggibili e quasi impercettibili al tatto.
Il risultato finale sul corpo chiave graduato: scala graduata, chiaramente leggibile e quasi impercettibili al tatto.
Il risultato finale sulla fresa lanceolata con fasce e codice alfanumerico, chiaramente leggibili e quasi impercettibili al tatto.
Su moncone e impianto va marcato un Data Matrix che ne certifichi la corrispondenza reciproca: un requisito chiave per la tracciabilità del dispositivo. Sul moncone, un codice 1,16 × 1,16 mm in formato 12×12 viene marcato sull’esagono in circa 10 secondi ed è perfettamente leggibile con un lettore Cognex 8600.
Il Data Matrix marcato sul moncone, visto al microscopio.
L’unica superficie disponibile sull’impianto è quella interna, difficile da raggiungere, e lo spazio per il codice si riduce a soli 0,4 × 0,4 mm in formato 10×10: una dimensione fuori portata per il laser MOPA. Solo il laser Pico da 50 W, grazie agli impulsi ultracorti è riuscito a marcare il codice in circa 10 secondi, con lettura garantita al microscopio.
Il Data Matrix da 0,4 × 0,4 mm marcato all’interno dell’impianto, leggibile solo grazie al laser Pico.
I sistemi software di SISMA si integrano completamente con il database SQL per generare e gestire la marcatura UDI (Unique Device Identification), richiesta dalle normative FDA ed EU MDR, garantendo sicurezza, flessibilità, ripetibilità e tracciabilità lungo tutto il processo produttivo.
| Cos’è l’UDI?
L’Unique Device Identification (UDI) consente di identificare e tracciare i dispositivi medici lungo tutto il loro ciclo di vita. Combina un identificativo del dispositivo (UDI-DI) con le informazioni di produzione (UDI-PI) in un formato compatto e leggibile a macchina, come un codice Data Matrix 2D. |
Il case study B&B Dental–SISMA dimostra come la tecnologia laser a impulsi ultracorti, unita alla visione digitale coassiale e alla gestione automatizzata dei dati, sia oggi la soluzione più efficace per marcare dispositivi dentali piccoli e complessi.
Dal 4 all’8 settembre, torneremo nella storica sede di VicenzaOro in via dell’Oreficeria, pronti ad accogliervi a T.GOLD, uno dei più importanti appuntamenti internazionali dedicati alle tecnologie e ai macchinari per la gioielleria. Un punto di riferimento imprescindibile per le aziende e i professionisti dell’industria orafa provenienti da tutto il mondo.
Ci troverete all’Hall 4, stand 111, dove potrete scoprire da vicino le nostre tecnologie all’avanguardia e le soluzioni integrate che abbiamo sviluppato per il settore orafo. I nostri sistemi sono progettati per accompagnare le aziende in ogni fase dei processi di produzione, contribuendo attivamente all’evoluzione, alla precisione e all’innovazione della gioielleria moderna.
Vi aspettiamo per mostrarvi le ultime novità e studiare insieme le soluzioni più adatte alle vostre esigenze produttive.
Sisma presenterà le proprie tecnologie d’avanguardia per l’oreficeria alla fiera IIJS Bharat Premiere, in programma a Mumbai dal 6 al 10 agosto 2026. All’interno della Hall 5, presso lo stand 523, i visitatori potranno scoprire da vicino i macchinari per la produzione automatizzata di catene orafe, caratterizzati da altissima precisione e affidabilità, insieme alle soluzioni laser avanzate dedicate alla marcatura ad alta definizione e alla saldatura dei metalli preziosi. Vi invitiamo calorosamente a farci visita per incontrare i nostri esperti e scoprire come ottimizzare i vostri processi produttivi.
SISMA è un riferimento a livello mondiale per la progettazione e produzione di macchinari e sistemi laser di elevata precisione. Fondata nel 1961, può vantare una grande esperienza sviluppata in oltre 150 modelli di macchine per la produzione automatica di catena orafa. All’avanguardia nello sviluppo di sistemi laser, SISMA ha saputo estendere il suo know-how alla marcatura, saldatura, taglio, incisione e manifattura additiva.
Il numero seriale o il numero Matricola
si trovano in una targhetta applicata sulla
macchina. Inizia con OR per le macchine a catena e per L o LS per le macchine laser.
Di seguito alcuni esempi:
