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NEWS ED EVENTI

Sisma a T.GOLD VicenzaOro September

Dal 4 all’8 settembre, torneremo nella storica sede di VicenzaOro in via dell’Oreficeria, pronti ad accogliervi a T.GOLD, uno dei più importanti appuntamenti internazionali dedicati alle tecnologie e ai macchinari per la gioielleria. Un punto di riferimento imprescindibile per le aziende e i professionisti dell’industria orafa provenienti da tutto il mondo.

Ci troverete all’Hall 4, stand 111, dove potrete scoprire da vicino le nostre tecnologie all’avanguardia e le soluzioni integrate che abbiamo sviluppato per il settore orafo. I nostri sistemi sono progettati per accompagnare le aziende in ogni fase dei processi di produzione, contribuendo attivamente all’evoluzione, alla precisione e all’innovazione della gioielleria moderna.

Vi aspettiamo per mostrarvi le ultime novità e studiare insieme le soluzioni più adatte alle vostre esigenze produttive.

Sisma a IIJS Bharat Premiere Mumbai 2026

Sisma presenterà le proprie tecnologie d’avanguardia per l’oreficeria alla fiera IIJS Bharat Premiere, in programma a Mumbai dal 6 al 10 agosto 2026. All’interno della Hall 5, presso lo stand 523, i visitatori potranno scoprire da vicino i macchinari per la produzione automatizzata di catene orafe, caratterizzati da altissima precisione e affidabilità, insieme alle soluzioni laser avanzate dedicate alla marcatura ad alta definizione e alla saldatura dei metalli preziosi. Vi invitiamo calorosamente a farci visita per incontrare i nostri esperti e scoprire come ottimizzare i vostri processi produttivi.

SISMA a EPHJ di Ginevra 2026

Dal 16 al 19 giugno, faremo tappa a EPHJ Ginevra, il più importante appuntamento internazionale dedicato alle tecnologie per l’orologeria e la micro-meccanica di precisione.

A EPHJ presenteremo le nostre soluzioni avanzate per i processi produttivi: sistemi progettati per superare gli standard più rigidi di qualità, affidabilità e precisione geometrica richiesti dall’industria del lusso e dell’alta tecnologia.

Vi aspettiamo allo stand R89, dove il nostro team sarà a disposizione per incontrarvi, approfondire le diverse applicazioni e confrontarsi sulle opportunità offerte dalle tecnologie più evolute per il settore.

 

SISMA a FIP di Lione 2026

Saremo presenti alla FIP – France Innovation Plasturgie, importante appuntamento europeo dedicato alle tecnologie e ai processi per l’industria della plastica, dei compositi e della gomma, che si terrà a Lione dal 2 al 5 giugno 2026 presso il centro espositivo Eurexpo.

La manifestazione rappresenta un punto di riferimento per l’intera filiera industriale, riunendo produttori, fornitori di tecnologie e decision maker provenienti da numerosi settori applicativi, con l’obiettivo di presentare le innovazioni più recenti e favorire nuove opportunità di collaborazione.

Vi aspettiamo allo stand K17, hall 6.2, dove il nostro team sarà lieto di incontrarvi e approfondire le possibili applicazioni di saldatura stampi e marcatura su materiali plastici nei processi produttivi industriali.

SISMA a SPS PARMA 2026

Saremo presenti a SPS Italia, la fiera di riferimento per l’industria intelligente, digitale e sostenibile, che si terrà a Parma dal 26 al 28 maggio 2026.

L’evento rappresenta un’importante occasione di incontro per aziende e professionisti del settore manifatturiero, con un focus sulle tecnologie più innovative per l’automazione e la trasformazione digitale dei processi produttivi. In questo contesto presenteremo le nostre soluzioni laser dedicate all’industria, sviluppate per supportare efficienza, precisione e integrazione nei moderni sistemi produttivi.

Vi aspettiamo al padiglione 6, stand J045, dove il nostro team sarà a disposizione per incontrarvi e approfondire le possibili applicazioni delle nostre tecnologie nei diversi ambiti industriali.

SISMA a OROAREZZO 2026

Saremo presenti a Oroarezzo, uno degli appuntamenti internazionali più importanti dedicati alla manifattura e alle tecnologie per la gioielleria, che si terrà ad Arezzo dal 9 al 12 maggio 2026.

Vi aspettiamo allo stand 203, padiglione 6_TECH, l’area della fiera dedicata alle innovazioni tecnologiche per il settore orafo. E allo stand 104, padiglione Chimera West, uno spazio dedicato agli accessori moda e ai componenti

Durante l’evento presenteremo le nostre più recenti soluzioni tecnologiche dedicate alla produzione e alla lavorazione del gioiello, sviluppate per supportare l’innovazione e l’evoluzione dei processi nel settore orafo.

La fiera rappresenta un’importante occasione di incontro con professionisti e aziende della filiera orafa internazionale. Saremo lieti di accogliervi nei nostri stand per mostrarvi da vicino le nostre tecnologie e confrontarci sulle vostre esigenze produttive.

Marcatura UDI ad alto contrasto sui dispositivi dentali

Nell’implantologia dentale la tracciabilità non è un dettaglio: è ciò che identifica un componente e lo collega al paziente che lo riceve. B&B Dental, azienda bolognese specializzata nel settore, ha affidato a SISMA lo sviluppo di un processo di marcatura laser per attrezzature ed impianti, con finalità sia funzionali che di tracciabilità. Le marcature devono risultare impercettibili al tatto e restare perfettamente leggibili nel tempo, resistendo – nel caso delle attrezzature – a ripetuti cicli di decontaminazione e sterilizzazione in autoclave.

La sfida: alto contrasto, zero rilievo

Raggiungere entrambi i requisiti richiede di asportare pochissimo materiale, modulando con estrema cura potenza del laser, velocità di scrittura e rotazione del mandrino. L’equilibrio è delicato: una marcatura troppo leggera rischia di sbiadire nel tempo, una troppo profonda agevola l’adesione batterica.

Tecnologia: BSP, mandrino roto-tiltante e visione digitale

I test sono stati condotti su una macchina BSP di SISMA, equipaggiata con mandrino roto-tiltante. Il software SLC3, interfacciato con il sistema di visione coassiale CVS, individua automaticamente l’area da marcare e posiziona con precisione testi, codici e Data Matrix anche su geometrie complesse, come la testa esagonale di un moncone o l’interno cavo di un impianto.

BSP Pico, la macchina SISMA impiegata nei test con sorgente laser da 50 W a impulsi ultracorti.

Su questa piattaforma sono state confrontate due sorgenti laser: un 20 W MOPA e un 50 W Pico a impulsi ultracorti. Ecco il confronto sintetico dei risultati ottenuti sui diversi componenti:

Componente Laser MOPA 20 W Laser Pico 50 W
Stelo chiave con ghiera (marchio + dicitura + 2 fasce) 2′ 55″, segni grigio scuro ben leggibili 1′ 24″, segni più intensi e scritte più definite
Corpo chiave graduato (scala) ~40 sec, buona visibilità Cifre più piccole e dense, risultato migliore
Fresa lanceolata (2 fasce + codice) 55 sec, ottima leggibilità Risultati confermati
Data Matrix su moncone (1,16 × 1,16 mm) ~10 sec, leggibile al microscopio Qualità e definizione nettamente superiori
Data Matrix su impianto (0,4 × 0,4 mm) Non realizzabile ~10 sec, lettura garantita al microscopio

Il risultato finale sullo stelo chiave con ghiera: marchio Sisma e fasce di annerimento continuo, chiaramente leggibili e quasi impercettibili al tatto.

Il risultato finale sul corpo chiave graduato: scala graduata, chiaramente leggibile e quasi impercettibili al tatto.

Il risultato finale sulla fresa lanceolata con fasce e codice alfanumerico, chiaramente leggibili e quasi impercettibili al tatto.

 Il vero banco di prova: i codici Data Matrix

Su moncone e impianto va marcato un Data Matrix che ne certifichi la corrispondenza reciproca: un requisito chiave per la tracciabilità del dispositivo. Sul moncone, un codice 1,16 × 1,16 mm in formato 12×12 viene marcato sull’esagono in circa 10 secondi ed è perfettamente leggibile con un lettore Cognex 8600.

Il Data Matrix marcato sul moncone, visto al microscopio.

La sfida estrema: 0,4 mm dentro l’impianto

L’unica superficie disponibile sull’impianto è quella interna, difficile da raggiungere, e lo spazio per il codice si riduce a soli 0,4 × 0,4 mm in formato 10×10: una dimensione fuori portata per il laser MOPA. Solo il laser Pico da 50 W, grazie agli impulsi ultracorti è riuscito a marcare il codice in circa 10 secondi, con lettura garantita al microscopio.

Il Data Matrix da 0,4 × 0,4 mm marcato all’interno dell’impianto, leggibile solo grazie al laser Pico.

Perché il Pico ha vinto la sfida

  • Marcature ad alto contrasto e durature
  • Definizione eccellente anche su componenti estremamente piccoli
  • Tempi di lavorazione ridotti
  • Risultati di produzione ripetibili

Un tassello fondamentale per la conformità normativa: la marcatura UDI

I sistemi software di SISMA si integrano completamente con il database SQL per generare e gestire la marcatura UDI (Unique Device Identification), richiesta dalle normative FDA ed EU MDR, garantendo sicurezza, flessibilità, ripetibilità e tracciabilità lungo tutto il processo produttivo.

 

Cos’è l’UDI?

L’Unique Device Identification (UDI) consente di identificare e tracciare i dispositivi medici lungo tutto il loro ciclo di vita. Combina un identificativo del dispositivo (UDI-DI) con le informazioni di produzione (UDI-PI) in un formato compatto e leggibile a macchina, come un codice Data Matrix 2D.

 

Il case study B&B Dental–SISMA dimostra come la tecnologia laser a impulsi ultracorti, unita alla visione digitale coassiale e alla gestione automatizzata dei dati, sia oggi la soluzione più efficace per marcare dispositivi dentali piccoli e complessi.

 

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PRODOTTI CORRELATI

Il numero seriale o il numero Matricola
si trovano in una targhetta applicata sulla
macchina. Inizia con OR per le macchine a catena e per L o LS per le macchine laser.

Di seguito alcuni esempi:

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